产品展示
  • 专用密封胶及垫片材料,用于设备维修时法兰、接头处的密封
  • 采用晶圆级封装(WLP)技术的手机主板芯片,减小尺寸,提高性能与集成度
  • 蓝光高清防指纹钢化膜,过滤蓝光,减少指纹,屏幕清晰
  • 熟制品巴氏杀菌冷却线,对包装好的熟包子进行二次杀菌,延长常温或冷藏保质期
  • 轴承感应拆卸器利用交变磁场产生涡流加热,30 秒内使轴承膨胀,拆卸力降低 70%,适用于薄壁轴承
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